アトライズヨドガワでは、様々な電子製品の開発サポートを行っています。
こちらの記事では、プリント基板の構造と、実際の開発事例をご紹介いたします。
プリント基板とは
プリント基板とは絶縁体で出来た板の上に配線やはんだ付けされた電子部品が載っている基板の総称で、通電すると電子回路として動作するものを「プリント基板」といいます。
安定動作するプリント基板を一度作れば、あとは同じ配線と部品構成で一定品質の基板を大量生産することが出来、効率化を図ることが可能となります。
また、技術革新による基盤の小型化や低コスト化の反映も可能です。
プリント基板の構造（回路層）
■片面基板
片面基板は、基板の片側だけに配線や電子部品が配置されているものをいいます。
片側だけの配線のため、特に配線同士をジャンプさせる等の手法が使えないため、比較的単純な回路の作成に利用されています。
■両面基板
両面基板は、基板の表裏両面に配線や電子部品を配置している基板です。
片面基板では出来なかった配線同士が重なる場合にも、基板の裏側を利用する事で問題なくレイアウトすることが出来ます。
より複雑な配線が可能となっており、また基盤の小型化も実現することが出来る方式となっています。
■フレキシブル基板
フレキシブル基板は、基板素材に柔らかい材料(ポリイミドやポリエステル)を利用した基板です。
基板の電子ユニットとの接続や、開閉機構部の配線、小型端末の配線等に主に利用されております。
■多層基板
多層基板とは、導体層が複数ある基板です。
導体層とは電源やグラウンドなどが配置されている、導電性の層のことです。
多層化することによって、より複雑な回路をコンパクトにすることが可能となっています。
ただ、内層部など基盤の一部が外観から隠れることにより、不具合発生時の原因特定が単純な基板と比較すると難しくなることがあります。
■ビルドアップ基板
ビルドアップ基板は、配線や絶縁層をエッチングしながら何層も重ねていく
基板です。X.Y軸に加えてZ軸方向にも配線が設計されるため、よりコンパクトに基板を作成することが出来ますが、配線がより複雑となります。
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今回は、プリント基板の構造についてご紹介いたしました。
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