アトライズヨドガワでは、様々な電子製品の開発サポートを行っています。
こちらの記事では、集積回路（IC）の仕組みと、実際の開発事例をご紹介いたします。
集積回路（IC）とは
集積回路(Integrated Circuit)とは、シリコン基板の上に電子部品や電子回路を集積させたものです。
トランジスタや抵抗器、コンデンサなどの電子部品を1つのチップに収め、集積密度が高いほど、高性能なICとなります。
現在、一般的に我々が使用しているiPhoneやパソコンCPUのシリコンウエハー上のトランジスタ数は,
数十億から数百億個と言われています。
集積回路（IC）の仕組み
集積回路にはトランジスタや、抵抗、コンデンサなどが設置され、それらを配線パターンで接続して、稼働させています。
性能向上のためにシリコンウエハー上のトランジスタはどんどん高密度化され、フレーナー型の製法が開発されてからは、18カ月で性能が2倍になるというムーアの法則通り、集積率が年々増え高密度化されています。
現在ではシリコンウエハー上の線幅が数nmまで微細化されており、これ以上の線幅を短くすることが困難になってきているため、IC同士を立体的に接続する技術で高密度化をより行う研究が行われています。
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今回は、集積回路（IC）の仕組みについてご紹介いたしました。
当社では、電子製品の開発サポートを行っています。事例も多数ございますので、お気軽にお問い合わせください。
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