アトライズヨドガワでは、様々な電子製品の開発サポートを行っています。
こちらの記事では、基板実装（ASSY）の種類と、実際の開発事例をご紹介いたします。
基板実装（ASSY）とは
基板実装とは、プリント基板上に電子部品をはんだ付けする工程です。
はんだ付け後、基板に通電した際に電子回路として問題なく稼働出来るか確認を行い、問題なければ電子機器へ基板が実装されます。
▼表面実装
プリント基板表面の銅の接続部分にはんだを付着させ、電子部品の端子とはんだ付けして電子部品を基板に実装する方式です。
▼挿入実装
挿入実装は、電子部品を基板に空いている穴に挿入して、その穴の部分にはんだを流し込みはんだ付けする事で電子部品を基板に実装する方式です。
基板実装（ASSY）の種類
基板実装（ASSY）の種類については、以下のようなものが挙げられます。
表面実装：手はんだ工程
プリント基板に電子部品を手作業ではんだ付けします。はんだごてを用いての実装作業となります。
表面実装：リフロー工程
プリント基板の導通部分にあらかじめクリーム状のはんだを塗布しておき、その上から電子部品を載せ、リフロー炉で加熱する事によりはんだを溶かしてプリント基板へはんだ付けします。
挿入実装：手挿入
プリント基板に空いている穴（スルーホール）に電子部品を手挿入させ、はんだごてにてはんだ付けする実装方法です
挿入実装：フローソルダリング
プリント基板をベルトコンベアに載せ、噴流しているはんだ層に投入します。はんだ層を通る際に、導通部にはんだが流れ込みはんだ付けされます。
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今回は、基板実装（ASSY）の種類についてご紹介いたしました。
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最後までお読みいただき、ありがとうございました！