アトライズヨドガワでは、様々な電子製品の開発サポートを行っています。
こちらの記事では、ビルドアップ基板の特長についてご紹介いたします。
ビルドアップ基板とは
ビルドアップ基板とは、コア基盤に絶縁層と導体層を何層にも重ねて作られた多層化基板の事です。
配線を複雑にする場合、両面基板の場合はドリルで1㎜程度の比較的大きな穴を基板に空け、基板裏側へ導通させますが、ビルドアップ基盤はこの穴空けをレーザー光で行う事ができます。
レーザーで開けあけられた穴は、数μメートルとドリル穴の10分の1程度の大きさで機能的に問題なく動作するため、基板の小型化や、高密度化には欠かせない技術となっています。
ビルドアップ基板の特長
ビルドアップ基板は従来の基板と比較すると、レーザー加工にて貫通穴を開けられる事から穴径を非常に細くする事ができ、さらに積層する事によって高さ方向の基板の密度を高くできます。
従来の基板ではドリルで穴を一度開けてしまうと、その箇所は穴貫通箇所としてしか活動できませんでしたが、ビルドアップ基板は積層する事で、穴が空いている部分を次の積層で埋め有効活用できため、より高密度化に向いている基板と言えます。
ビルドアップ基板は高密度化に優れているため、筐体の大きさに制限があるモバイル端末から重量・信頼性が非常に重要となる人工衛星など非常に幅広く活用の場を広げています。
電子製品の開発のことなら、アトライズヨドガワにお任せください！
今回は、ビルドアップ基板の特長についてご紹介いたしました。
当社では、電子製品の開発サポートを行っています。事例も多数ございますので、お気軽にお問い合わせください。
最後までお読みいただき、ありがとうございました！