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こちらの記事では、ビルドアップ基板の用途についてご紹介いたします。
ビルドアップ基板とは
ビルドアップ基板とは、コア基盤に絶縁層と導体層を何層にも重ねて作られた多層化基板の事です。
配線を複雑にする場合、両面基板の場合はドリルで1㎜程度の比較的大きな穴を基板に空け、基板裏側へ導通させますが、ビルドアップ基盤はこの穴空けをレーザー光で行う事ができます。
レーザーで開けあけられた穴は、数μメートルとドリル穴の10分の1程度の大きさで機能的に問題なく動作するため、基板の小型化や、高密度化には欠かせない技術となっています。
ビルドアップ基板の用途
ビルドアップ基板は高密度で高機能を実現できるためスマートフォン・スマートウォッチなどのモバイル端末に非常に多く利用されています。
また層を重ねる事で最短の配線を行う事ができ、信頼性も高いことから最近では様々なIT機器や小型機器での採用が増えています。
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今回は、ビルドアップ基板の用途についてご紹介いたしました。
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